清华系AI算力企业无问芯穹获5亿元融资

 9月2日，国产AI（东说念主工智能）算力公司无问芯穹晓谕完成近5亿元A轮融资。该公司由清华大学电子系主任汪玉发起，拓荒1年4个月内已累计完成近10亿元融资。无问芯穹方面称，这次融资资金将用于加强期间东说念主才吸纳与期间研发、鼓吹居品营业化、强化生态配合等，其将竭力于于成为大模子时期首选的“算力运营商”，作念AI模子算力的“超等放大器”。

据悉，本轮融资考虑领投方为社保基金中关村自主改动专项基金（君联老本担任管束东说念主）、启明创投和洪泰基金，跟投方包括联念念创投、小米、软通高科等政策投资方，国开科创、上海东说念主工智能产业投资基金（临港科创投担任管束东说念主）、徐汇科创投等国资基金，以及顺为老本、达晨财智、德同老本、尚势老本、森若玉坤、申万宏源、正景老本等财务机构。

无问芯穹考虑独创东说念主、CEO夏立雪示意，AI 2.0波浪带来了新“二八定律”，Transformer架构转圜了新的期间范式，意味着只需处分20%的要道期间问题即可因循80%的垂直场景泛化，给软硬件考虑优化期间的尺度化和限度化提供了穷苦的机遇。中国算力生态正濒临的供需矛盾以及资源散布不均的近况，为其拉动高卑劣合力达成多元异构算力的高效整合创造了时期机遇。

大模子大要因循的骨子产业限度，取决于AI模子的骨子可用算力。无问芯穹判断，大模子的骨子可用算力不仅取决于芯片的表面算力，还可通过优化扫数放大算力运用效果，通过集群限度放大合座算力限度，由此，其提议“芯片算力×优化扫数（软硬协同）×集群限度（多元异构）=AI模子算力”公式，通过软硬件考虑优化期间捏续栽植芯片算力在大模子任务中的运用率，并通过多元异构算力适配期间，栽植集群算力运用率，扩大行业合座算力供给。

在软硬件考虑优化方面，该团队通过自研的推理加快期间FlashDecoding++大幅栽植主流硬件和异构硬件的运用率，完成多个主流开源大模子在AMD、华为昇腾、壁仞、寒武纪、燧原、海光、天数智芯、沐曦、摩尔线程、NVIDIA等10余种策画卡上的适配。

在多元异构算力适配方面，其7月发布的大限度异构散布式夹杂锤真金不怕火系统HETHUB，是业内初次在华为昇腾、天数智芯、沐曦、摩尔线程和AMD、NVIDIA共六种芯片“4+2”组合间达成了千卡限度的异构算力夹杂锤真金不怕火，集群算力运用率最高达到97.6%，平均最初基准决策约30%，这意味着，在换取的多元芯片机房条目或者集群条目下，无问芯穹的期间决策大要将锤真金不怕火总时长压缩30%。

记者：孙奇茹